Centro Laser srl

Feinschneiden
mit SYNOVA-Laser - Microjet® - Verfahren

Bei diesem System wird der Laserstrahl, während er eine Hochdruckkammer durchläuft, in einen Wasserstrahl eingekoppelt. Der Wasserstrahl wirkt als Lichtleiter.

Die Kombination von Laserstrahl und Wasserstrahl ist eine revolutionäre Idee für die Laser-Mikrotechnologie. Sie stellt für diese keine Konkurrenz dar, sondern eine hocheffiziente Ergänzung. Sie behält die Vorteile des klassischen gepulsten YAG-Lasers, seine hohe Geschwindigkeit, Präzision und Flexibilität bei, eliminiert aber gleichzeitig dessen Nachteile:

• Durch Hinzufügen des Wasserstrahls wird die thermische Belastung des bearbeiteten Materials nochmals entscheidend reduziert. Zwischen den einzelnen Laserpulsen kühlt der kontinuierlich wirkende Wasserstrahl, in den der Laserstrahl eingekoppelt wird.
  Schwerbearbeitbare Materialien, wie Titan und Nitinol, werden dadurch in ihrer chemischen Struktur während des Prozesses nicht verändert.
• Schmelze und Restpartikel werden durch den Wasserstrahl und nicht durch das Arbeitsgas ausgetrieben. Eine Nachbearbeitung ist deswegen in der Regel nicht mehr erforderlich.
• Durch den höheren Arbeitsabstand von bis zu 50mm, hängt die Beschriftungsqualität nicht von der Fokuslage ab. Auch nichtplanes Material kann somit mit der gleichen Schnittbreite geschnitten werden.
• Das Verfahren ermöglicht absolut parallele Schnittkanten.

Verarbeitbares Material

alle Metalle, insbesondere Hartmetalle mit Ausnahme der hoch reflektierenden, Silizium, Alluminiumoxyde, Ferrite (MnO, ZnO, FeO), Polymere, CBN, WC, Bornitride, Siliziumnitride.

Applikationen, z. B

• Abtragen, Schneiden und Bohren von Silizium Wafern für die Elektronik
• Schneiden von Solarzellen
• Bearbeitung von feinsten Rundteilen
• Schneiden von dünnen Metallfolien

SYNOVA System

Detaillierte Informationen über das SYNOVA-Laser-Microjet-System finden Sie unter:
www.synova.ch