LASER SCRIBING / LASERRITZEN VON KERAMIK

Beim Laserritzen wird eine 20 bis 50µm tiefe Schnittfuge in das Keramikmaterial eingebracht. Anschließend lässt sich das Material entlang dieser Fuge ohne Schwierigkeit und sauber brechen.

Im Unterschied zur mechanischen Bearbeitung entstehen keine Mikrorisse im Material. Nachdem es sich nur um einen Abtragungsprozess handelt können hohe Ritzgeschwindikeiten erreicht werden.

Verarbeitbares Material

Keramik, Alluminiumoxyd (Al2O3)

Applikationen, z. B.

  • Leiterplatten
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