LASER SCRIBING / INCISIONE LASER DI CERAMICA

Il laserscribing (l’incisione laser) è un processo, con quale si realizzano a laser delle scanalature con una profondità tra 20 e 50 micron in materiale ceramico. Non si tratta di un taglio netto, ma di una asportazione predefinita, che permette la successiva rottura del materiale lungo questo solco con un elevato livello di qualità e precisione.

A differenza della lavorazione meccanica questo metodo non crea micro-fratture nel materiale. Trattandosi solo di un’ablazione possono essere raggiunte delle velocità molto elevate di lavoro.

Materiali

Ceramica, allumina, Al2O3

Esempio di applicazione

  • Circuiti stampati
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