
Realizzazione con taglio laser Microjet Synova®

Taglio ellittico con Microjet Synova in una cannula medicale
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Esempio bordi nitidi eseguiti con taglio Microjet Synova su wafer in silicio, spessore 725µm (immagine fronte, immagine retro)

fonte: SYNOVA SA,
Laser-Microjet®
In questo sistema il raggio laser è inserito in un sottile getto d’acqua, che lo guida mediante riflessione totale al pezzo di lavoro. Questo getto agisce come una guida di lunghezza variabile.
La combinazione tra raggio laser e getto d’acqua è un’idea rivoluzionaria per la microtecnologia laser. Non è un sistema concorrenziale, ma un ampliamento altamente efficiente; mantiene i vantaggi del tradizionale laser impulsato Nd:YAG: la sua alta velocità, la precisione e la flessibilità, la sua capacità di realizzare qualsiasi geometria di taglio, anche la più complessa, eliminandone contemporaneamente i suoi svantaggi:
Tutti i metalli con eccezione di quelli altamente riflettenti, silicio, ossidi di alluminio, ferrite (MnO, ZnO, FeO), Polimeri, CBN, WC, Nitruri di boro, Nitruri di silicio.
Informazioni più dettagliate relative al Sistema SYNOVA-Laser-Microjet-System potete trovarle in:
www.synova.ch