Micro-taglio con processo SYNOVA-Laser-Microjet®

In questo sistema il raggio laser è inserito in un getto d’acqua, che lo guida al pezzo di lavoro.

La combinazione tra raggio laser e getto d’acqua è un’idea rivoluzionaria per la microtecnologia laser. Non è un sistema concorrenziale, ma un ampliamento altamente efficiente; mantiene i vantaggi del tradizionale laser impulsato Nd:YAG: la sua alta velocità, la precisione e la flessibilità, ma ne elimina contemporaneamente i suoi svantaggi:

  • con l’aggiunta del getto d’acqua viene ulteriormente ridotto, il carico termico del materiale lavorato. Tra i singoli pulsi del laser il continuo getto d’acqua, nel quale viene guidato il raggio del laser, raffredda il materiale stesso.
  • Materiali, che sono difficilmente lavorabili, come il titanio e il Nitinol, durante il processo non cambiano la loro struttura chimica.
  • Il materiale restante viene portato via dal getto d’acqua e non dal gas attivo. Di solito non è necessaria un’ulteriore pulitura.
  • Una distanza più alta di lavoro rende possibile anche il taglio di materiali non piani con la stessa larghezza di taglio.
  • Il processo permette di ottenere spigoli di taglio perfettamente paralleli, anche con materiali con spessori più alti.

Materiali

Tutti i metalli con eccezione di quelli altamente riflettenti, quali per esempio:

  • Silicio
  • Ossidi di alluminio
  • Ferrite (MnO:ZnO:FeO)
  • Polimeri, CBN, WC
  • Nitruri di boro
  • Nitruri di silicio

Il Sistema SYNOVA

Informazioni più dettagliate relative al Sistema SYNOVA-Laser-Microjet-System potete trovarle in:
www.synova.ch

Web Site by Stagi Punto Net